超高台阶覆盖(>99%)与优良的成膜均匀性
矫捷的工艺转换能力
宽泛的工艺温度窗口
超薄高机能致密薄膜
精确的厚度节造(埃级)
多孔阵列进气 ，满足低鼓和蒸气压工艺
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薄膜资料 Thin Film Material |
Al?O?、SiO?、TiO? |
台阶覆盖性 Step Coverage |
>99% |
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镀膜速度 Deposition Rate |
1-1.4?/cycle、1-1.8?/cycle、0.4-0.6?/cycle |
薄膜均匀性 Film Uniformity |
≤2% |
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基板尺寸 Substrate Size |
4~12寸 |
膜厚领域 Film Thickness Range |
10~60nm |
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日产能 Daily Production Capacity |
40nm基准 ，800片@4寸 ，200片@6/8寸 ，100片@12寸 |
工艺温度 Process Temperature |
50~300℃ |
EN 
